par Thermaltake a dévoilé au CES 2023 un châssis et des alimentations PC nouvellement conçus, les boîtiers PC introduisant de nouvelles conceptions pour une couverture de refroidissement maximale avec un format rarement vu dans la communauté PC. Il réorganise la position de la carte mère pour recevoir la quantité totale de refroidissement disponible.
Thermaltake inclut de nouveaux blocs d’alimentation et châssis à ses portefeuilles de composants de refroidissement supérieurs
Thermaltake a présenté la nouvelle série de boîtiers CTE, “Central Thermal Efficacité”. Le concept de la nouvelle série de conception se concentre sur l’offre des performances thermiques ultimes aux composants qui nécessitent le plus de refroidissement : le processeur et la carte graphique. La nouvelle conception de la série CTE fait pivoter la carte mère de quatre-vingt-dix degrés pour déplacer le processeur et la carte graphique vers les sections du boîtier qui abritent les ventilateurs du radiateur. Le processeur est rapproché du panneau avant et de ses ventilateurs tandis que le GPU est déplacé vers le haut, mais reçoit toujours les ventilateurs du haut et les ventilateurs supérieurs de l’avant. De cette façon, la chaleur peut être dissipée plus efficacement par le haut du boîtier.
Thermaltake lance simultanément des ventilateurs à utiliser dans les nouveaux boîtiers de la série CTE permettant aux utilisateurs de choisir parmi des coloris noir et blanc avec ou sans lumières RVB. Six cas composent cette série, dont :
- CTE C750 AIR
- CTE C700 AIR
- CTE T500 AIR
- CTE C750 TG
- CTE C700 TG
- CTE T500 TG
Thermaltake a également dévoilé le nouveau boîtier PC Ceres 500 TG ARGB Mid Tower, axé sur des performances de refroidissement supérieures dans un châssis mi-tour. Quatre ventilateurs de refroidissement de la société sont préinstallés dans le boîtier Thermaltake CT140 ARGB Sync, et plus de soixante pour cent des panneaux ont été perforés pour améliorer la circulation de l’air dans tout le boîtier. Le nouveau boîtier Ceres 500 TG ARGB Mid Tower prend en charge des radiateurs jusqu’à 420 mm dans la section avant ou deux 360 mm dans les sections supérieure et avant. Le prix est de 169,99 $, disponible en noir ou en blanc.
Et le dernier châssis que Thermaltake a dévoilé au CES 2023 est leur nouveau boîtier Core P3 TG Pro « à cadre ouvert ». Le Core P3 TG Pro met à jour le châssis PC Core P3 TG standard précédent. Néanmoins, il comprend un support de ventilateur supplémentaire, une nouvelle conception de base, des ports d’entrée et de sortie mis à jour et une refonte de la disposition de la carte mère pour offrir aux utilisateurs d’autres configurations pour du matériel plus récent. Cet étui coûte 159,99 $ et est disponible en versions noir et blanc.
Dans la catégorie des alimentations, Thermaltake a dévoilé la nouvelle série Toughpower GF3 avec compatibilité pour les spécifications ATX 3.0 et les connexions PCIe 5.0 pour les cartes graphiques de nouvelle génération. Le connecteur du connecteur 12VHPWR est marqué pour les consommateurs et indique la puissance recommandée que le bloc d’alimentation peut accepter en fonction des directives de conception d’Intel.
Remarque : La puissance recommandée est une estimation de la demande de puissance du système. Les demandes de puissance réelles peuvent varier en fonction des composants spécifiques, de l’utilisation et de nombreux autres facteurs.
— Thermaltake
Le pic recommandé est de 600 W pour les cartes graphiques compatibles PCIe Gen 5 sur le Toughpower GF3 1200 W. Le prix du nouveau Toughpower GF3 1200W Gold – TT Premium Edition est de 229,99 $. Les autres niveaux de puissance disponibles à l’achat sont 750 (139,99 $), 850 (159,99 $), 1000 (199,99 $), 1350 (259,99 $) et 1650 (349,99 $).
Sources d’information : Thermaltake 1, 2, 3, 4
