AMD a annoncé que son PDG, le Dr Lisa Su, serait en direct et présenterait le discours d’ouverture du CES 2023 le 4 janvier. Le message moteur que l’entreprise transmet aux participants et à ceux qui regardent à la maison est “comment l’informatique haute performance et adaptative transforme des vies en s’attaquant aux problèmes les plus difficiles du monde”.
AMD accueillera le discours d’ouverture du CES 2023 le 4 janvier : de nombreux produits, dont Zen 4 X3D, RDNA 3 et plus, seront dévoilés
AMD a expliqué à plusieurs reprises que la société se concentrait fortement sur la durabilité et des niveaux d’efficacité plus élevés dans le cloud et l’informatique exascale haute performance (HPE). Comme de nombreuses entreprises de haute technologie aujourd’hui, AMD se tourne vers l’avenir dans les jeux, l’intelligence artificielle et le calcul haute performance (HPC). La société sera présente avec plus de 1300 entreprises dont AMD estime qu’elles “soulignent à quel point la technologie est un catalyseur de changement”.
Au cours des dernières années, l’informatique est devenue une partie essentielle et omniprésente de notre vie quotidienne, aidant chacun de nous à adapter sa façon de travailler et d’apprendre à distance, tout en nous gardant connectés et divertis. Je suis ravi d’avoir l’opportunité de prononcer un discours liminaire au CES 2023 pour mettre en lumière la prochaine génération d’innovations informatiques hautes performances et adaptatives, ainsi que des produits qui repousseront les limites de ce qui est possible et joueront un rôle important en aidant à résoudre nos défis les plus importants.
— Dr Lisa Su, PDG, AMD
Su sera rejoint par le président et chef de la direction de John Deer, John May, lors du discours d’ouverture d’AMD CES 2023, prévu le mercredi 4 janvier 2023 à 18 h 30 HNP dans la salle de bal Venetian’s Palazzo à Las Vegas, Nevada.
AMD montre comment l’innovation créative repousse les limites de la technologie pour de bon. Le pouvoir du Dr Su rassemble les gens, et j’ai hâte de voir quelles avancées ils partageront lors du salon.
— Gary Shapiro, président et chef de la direction, Consumer Technology Association (CTA)
Quant à ce que nous attendons, AMD devrait encore étendre ses gammes RDNA 3 et Zen 4 avec de tout nouveaux produits tels que Ryzen 7000 Non-X, Ryzen 7000 X3D, RDNA 3 Mobility et GPU de bureau. La société va également dévoiler sa toute nouvelle famille de processeurs de mobilité Ryzen 7000, qui comprendra un mélange de puces existantes et nouvelles telles que les APU Phoenix Point et les processeurs Dragon Range.
Le CES 2023, détenu et produit par le CTA, se tiendra à Las Vegas du 5 au 8 janvier 2023. Les médias auront un accès préalable au salon, appelé “Media Days”, qui aura lieu deux jours avant l’événement officiel. les 3 et 4 janvier 2023. Les médias, les utilisateurs et les entreprises découvriront plus d’informations sur l’avenir de la technologie, en particulier au cours de l’année suivante. Les nouvelles technologies de plusieurs marques mondiales seront abordées plus en détail.
Processeurs AMD Ryzen Mobility :
Nom de famille du processeur | AMD StrixPoint | Gamme AMD Dragon | AMD Phénix | AMD Rembrandt | AMD Cézanne | AMD Renoir | AMD Picasso | AMD Corbeau Ridge |
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Image de marque familiale | AMD Ryzen 8000 (série H) | AMD Ryzen 7045 (série H) | AMD Ryzen 7040 (série U) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7030 | AMD Ryzen 5000 (série H/U) | AMD Ryzen 4000 (série H/U) | AMD Ryzen 3000 (série H/U) | AMD Ryzen 2000 (série H/U) |
Nœud de processus | À déterminer | 5nm | 4nm | 6 nm | 7nm | 7nm | 12 nm | 14nm |
Architecture du cœur du processeur | Zen 5 | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
Cœurs de processeur/threads (max.) | À déterminer | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
Cache L2 (maximum) | À déterminer | 16 Mo | 4 Mo | 4 Mo | 4 Mo | 4 Mo | 2 Mo | 2 Mo |
L3 Cache (Max) | À déterminer | 32 Mo | 16 Mo | 16 Mo | 16 Mo | 8 Mo | 4 Mo | 4 Mo |
Fréquences CPU maximales | À déterminer | À déterminer | À déterminer | 5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4,0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
Architecture de base du processeur graphique | Carte graphique RDNA 3+ | Carte graphique RDNA 2 6nm | Carte graphique RDNA 3 5nm | Carte graphique RDNA 2 6nm | Véga amélioré 7nm | Véga amélioré 7nm | Véga 14nm | Véga 14nm |
Nombre maximal de cœurs GPU | À déterminer | À déterminer | À déterminer | 12 UC (786 cœurs) | 8 UC (512 cœurs) | 8 UC (512 cœurs) | 10 UC (640 cœurs) | 11 UC (704 cœurs) |
Horloges GPU maximales | À déterminer | À déterminer | À déterminer | 2400 MHz | 2100 MHz | 1750 MHz | 1400 MHz | 1300 MHz |
TDP (cTDP bas/haut) | À déterminer | 55 W+ (cTDP 65 W) | 15W-45W (cTDP 65W) | 15W-55W (cTDP 65W) | 15W -54W (cTDP 54W) | 15W-45W (cTDP 65W) | 12-35W (cTDP 35W) | 35W-45W (cTDP 65W) |
Lancer | 2024 | T1 2023 | T1 2023 | T1 2022 | T1 2021 | T2 2020 | T1 2019 | T4 2018 |
Source d’information : AMD