par Intel aurait terminé le développement de ses processus de fabrication 18A et 20A prévus qui seront utilisés en interne et par les clients Intel Foundry Services (IFS). Les nouveaux nœuds de processus 1,8 nm et 2 nm seront prêts pour la fabrication dès le premier semestre de l’année prochaine.
Intel prépare les nœuds de processus 18A et 20A plus tôt que prévu, et les publie désormais plus tôt que prévu
Maintenant que la société a finalisé les spécifications des nouvelles technologies de nœuds de processus, Intel peut commencer à déterminer quand les deux processus de fabrication commenceront la production au cours du premier semestre 2024.
Nous avons un pipeline actif d’engagements avec sept des 10 plus grands clients de fonderie, couplé à une croissance constante du pipeline pour inclure 43 clients potentiels et des puces de test de partenaires de l’écosystème. De plus, nous continuons à progresser sur Intel 18A et avons déjà partagé la version technique de PDK 0.5 (kit de conception de processus) avec nos principaux clients et prévoyons d’avoir la version de production finale dans les prochaines semaines.
— Pat Gelsinger, PDG d’Intel
Les 18A et 20A (le “A” signifiant “angströms”) utiliseront de nouvelles technologies en commençant par l’utilisation par le 20A des transistors RibbonFET. Cette introduction de RibbonFET et de PowerVia accélérera la fourniture d’énergie par l’arrière, la société prévoyant de surpasser ses concurrents dans les processus de fabrication de semi-conducteurs. Les deux principaux concurrents d’Intel sont désormais Samsung et TSMC.
Le processus 18A d’Intel s’appuiera sur le processus 20A en réduisant la taille du transistor tout en maintenant la puissance du nœud de processus. La période initiale définie par la société pour cette introduction était 2025. La société a ajusté la version au second semestre 2024.
Intel a également changé l’utilisation des scanners ASML Twinscan EXE pour développer le nœud de processus 18A vers les scanners Twinscan NXE actuels. La différence entre les deux machines est que la dernière utilise une optique à ouverture numérique (NA) de 0,33 pour développer les nœuds de processus, tandis que la première utilise une optique de 0,55 NA. De plus, Intel utilisera la lithographie à double motif ultraviolet extrême (EUV).
On ne sait pas dans quelle puce la série 18A sera incorporée, mais la société a officiellement confirmé que la technologie de traitement 20A sera utilisée pour le nom de code “Arrow Lake”. Il est démontré que Intel 18A est intégré dans les futures puces de la série “Lake” basées sur le client, les chipsets de centre de données de la série “Rapids” et les puces de fonderie pour les clients Intel.
Il est également signalé qu’Intel a déjà produit les premières puces de test sur les nœuds de processus 20A et 18A, mais il n’est pas mentionné si ces puces sont conçues en interne par Intel ou pour un client tiers.
Source de l’actualité : Tom’s Hardware
