AMD réaffirme les processeurs EPYC Bergamo au 1H 2023, les APU Instinct MI300 au 2H 2023

AMD a réaffirmé les plans de lancement de ses processeurs EPYC Bergamo de nouvelle génération et des APU Instinct MI300 qui seront lancés cette année.

Les processeurs AMD EPYC Bergamo et les APU Instinct MI300 pour alimenter les centres de données de nouvelle génération cette année

AMD a déjà pris une avance sur Intel avec ses processeurs EPYC Genoa qui ont été lancés des mois avant les processeurs Xeon Sapphire Rapids. Avance rapide jusqu’en 2023, et AMD prévoit de lancer quatre nouveaux produits de centre de données, notamment Genoa-X, Bergamo, Siena et Instinct MI300. Lors de son récent appel aux résultats du quatrième trimestre 2022, AMD a de nouveau confirmé que ses processeurs EPYC Bergamo seront lancés au 1H 2023, suivis des APU Instinct MI300 au 2H 2023.

AMD Instinct MI300 en 2H 2023 – Alimentation de 2+ Exaflops El Capitan Supercalculateur

L’AMD Instinct MI300 sera un accélérateur multi-puces et multi-IP Instinct qui comprend non seulement les cœurs GPU CDNA 3 de nouvelle génération, mais est également équipé des cœurs CPU Zen 4 de nouvelle génération.

Les dernières spécifications dévoilées pour l’accélérateur AMD Instinct MI300 confirment que cet APU exascale va être un monstre de conception de chiplet. Le processeur comprendra plusieurs packages de puces 3D de 5 nm, tous combinés pour héberger 146 milliards de transistors insensés. Ces transistors incluent diverses adresses IP centrales, des interfaces mémoire, des interconnexions et bien plus encore. L’architecture CDNA 3 est l’ADN fondamental de l’Instinct MI300, mais l’APU est également livré avec un total de 24 cœurs de processeur Zen 4 Data Center et 128 Go de mémoire HBM3 de nouvelle génération fonctionnant dans une configuration de bus large de 8192 bits qui est vraiment esprit -soufflant.

AMD utilisera à la fois des nœuds de processus 5 nm et 6 nm pour ses APU Instinct MI300 « CDNA 3 ». La puce sera équipée de la prochaine génération d’Infinity Cache et comportera l’architecture Infinity de 4e génération qui permet la prise en charge de l’écosystème CXL 3.0. L’accélérateur Instinct MI300 fera basculer une architecture APU à mémoire unifiée et de nouveaux formats mathématiques, permettant une augmentation des performances 5 fois par watt par rapport à CDNA 2, ce qui est énorme. AMD prévoit également plus de 8 fois les performances de l’IA par rapport aux accélérateurs Instinct MI250X basés sur CDNA 2. L’UMAA du GPU CDNA 3 connectera le CPU et le GPU à un package de mémoire HBM unifié, éliminant les copies de mémoire redondantes tout en offrant un faible TCO.

En termes de quand – nous avons déjà parlé de nos ambitions en matière de GPU de centre de données et de l’opportunité qui s’y trouve. Nous y voyons une grande opportunité. Alors que nous entrons dans la seconde moitié de l’année et que nous lançons le MI300, le premier utilisateur du MI300 sera en quelque sorte les supercalculateurs ou El Capitan, mais nous travaillons également en étroite collaboration avec certains grands fournisseurs de cloud pour qualifier le MI300 dans les charges de travail d’IA. Et nous devrions nous attendre à ce que cela soit un contributeur plus significatif en 2024. Donc, beaucoup de concentration sur une énorme opportunité, beaucoup d’investissements dans les logiciels également pour amener l’écosystème avec nous.

PDG d’AMD, Lisa Su (Appel sur les résultats du quatrième trimestre 2022)

AMD EPYC Bergamo en 1H 2023 – Augmenter le nombre de cœurs à 128 avec Zen 4C

Les puces AMD EPYC Bergamo comprendront jusqu’à 128 cœurs et viseront les puces Xeon alimentées par HBM ainsi que les produits de serveur d’Apple, d’Amazon et de Google avec un nombre de cœurs plus élevé (architecture ARM). Gênes et Bergame utiliseront le même socket SP5 et la principale différence est que Gênes est optimisé pour des horloges plus élevées tandis que Bergame est optimisé pour des charges de travail à débit plus élevé.

Bergame sera lancé au premier semestre. Nous sommes sur la bonne voie pour le lancement de Bergame, et vous verrez que cela deviendra un contributeur plus important au second semestre. Donc, en pensant à la rampe Zen 4 et au croisement avec notre rampe Zen 3, ce devrait être vers la fin de l’année, en quelque sorte au quatrième trimestre, que vous verriez un croisement d’une sorte de Zen 4 contre Zen 3, si ça t’aide.

PDG d’AMD, Lisa Su (Appel sur les résultats du quatrième trimestre 2022)

Il est indiqué que les processeurs EPYC Bergamo d’AMD arriveront au premier semestre 2023 et utiliseront le même code que Genoa et fonctionneront également comme Genoa, mais le code fait la moitié de la taille de Genoa. Les processeurs sont spécifiquement mentionnés pour rivaliser avec les processeurs Graviton d’AWS et d’autres solutions basées sur ARM où la fréquence de pointe n’est pas une exigence, mais le débit via le nombre de cœurs l’est. Un exemple de charge de travail pour Bergame serait Java où les cœurs supplémentaires peuvent certainement être utiles. Après Bergame, la gamme Siena optimisée pour le TCO pour la plate-forme SP6 jouera un rôle crucial dans l’expansion de la croissance TAM d’AMD dans le segment des serveurs.

Les puces EPYC & Instinct d’AMD devraient porter la part de marché de la société à 30 % et peut-être même la dépasser d’ici la fin de cette année. La société a vraiment une feuille de route solide dans le segment du marché des serveurs et nous avons hâte de voir comment les choses évolueront au cours des prochains trimestres.

Familles de processeurs AMD EPYC :

Nom de familleAMD EPYC VeniseAMD EPYC TurinAMD EPYC SienneAMD EPYC BergameAMD EPYC Gênes-XAMD EPYC GênesAMD EPYC Milan-XAMD EPYC MilanAMD EPYC RomeAMD EPYC Naples
Image de marque familialeEPYC 7007 ?EPYC 7006 ?EPYC 7004 ?EPYC 7005 ?EPYC 7004 ?EPYC 7004 ?EPYC 7003X ?EPYC 7003EPYC 7002EPYC 7001
Lancement familial2025+2024-2025 ?20232023202320222022202120192017
Architecture du processeurZEN 6 ?Zen 5Zen 4C’était 4CZen 4 V-CacheZen 4Zen 3Zen 3Zen 2Zen 1
Nœud de processusÀ déterminerTSMC 3 nm ?5 nm TSMC4 nm TSMC5 nm TSMC5 nm TSMCTSMC 7nmTSMC 7nmTSMC 7nm14nm GloFo
Nom de la plate-formeÀ déterminerSP5 / SP6SP6SP5SP5SP5SP3SP3SP3SP3
PriseÀ déterminerLGA 6096 (SP5)
LGA XXXX (SP6)
LGA 4844LGA 6096LGA 6096LGA 6096LGA 4094LGA 4094LGA 4094LGA 4094
Nombre maximal de cœurs384 ?25664128969664646432
Nombre maximal de threads768 ?51212825619219212812812864
Max L3 CacheÀ déterminerÀ déterminer256 Mo ?À déterminer1152 Mo ?384 Mo ?768 Mo ?256 Mo256 Mo64 Mo
Conception de chipletsÀ déterminerÀ déterminer8 CCD (1CCX par CCD) + 1 IOD12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD12 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD8 CCD avec V-Cache 3D (1 CCX par CCD) + 1 IOD8 CCD (1 CCX par CCD) + 1 IOD8 CCD (2 CCX par CCD) + 1 IOD4 CCD (2 CCX par CCD)
Prise en charge de la mémoireÀ déterminerDDR5-6000 ?DDR5-5200DDR5-5600 ?DDR5-5200DDR5-5200DDR4-3200DDR4-3200DDR4-3200DDR4-2666
Canaux mémoireÀ déterminer12 canaux (SP5)
6 canaux (SP6)
6 canaux12 canaux12 canaux12 canaux8 canaux8 canaux8 canaux8 canaux
Prise en charge de la génération PCIeÀ déterminerÀ déterminer96 Gén 5160 Gén 5160 Gén 5160 Gén 5128 génération 4128 génération 4128 génération 464 Gén 3
Gamme TDPÀ déterminer480W (cTDP 600W)70-225W320W (cTDP 400W)200W (cTDP 400W)200W (cTDP 400W)280W280W280W200W

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